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切割和減薄

切割和減薄


切割和減薄

2021/5/20 16:06:23

· 研磨/減薄

Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等;均勻性:±2um

· 拋光

Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等;表面粗糙度:1-50nm

· 激光切割

Si基MEMS產(chǎn)品,樣品厚度:100-700μm, 切割寬度:≤10μm, 樣品尺寸:8寸(向下兼容)

· 刀片切割

8英寸卡盤(pán),不同材料選用不同刀片Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,電路板

· 解理機

GaAs,InP