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封裝

2021/5/20 16:14:34

· 晶圓鍵合

陽(yáng)極鍵合、共晶鍵合(AuSn,CuSn,AuSi等等)、膠鍵合(AZ4620,SU8,鍵合專(zhuān)用膠),對準精度±5μm

· 臨時(shí)鍵合及解鍵合

針對特殊工藝,需進(jìn)行臨時(shí)鍵合,工藝完成后可進(jìn)行解鍵合

· 引線(xiàn)

球形焊、楔形焊;Au線(xiàn),Al線(xiàn)

· 回流爐

真空:2mbar,溫度<450℃±0.05℃

· TSV(硅通孔)工藝

1、通孔的形成;2、絕緣層、阻擋層和種子層的淀積;3、電鍍填充,去除和再布線(xiàn);4、晶圓減??;5、鍵合、劃片

· TGV(玻璃通孔工藝)

可完成打孔、沉積、填充再布線(xiàn)、減薄、鍵合劃片等。