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微熱板芯片

微熱板芯片


微熱板芯片

2022/4/22 14:20:02

正面開(kāi)腔懸臂梁式:提供不同開(kāi)口尺寸、不同加熱溫度、不同功耗、不同敏感區域面積的微熱板芯片。

背面開(kāi)腔懸膜式:提供不同加熱圖形、不同陣列排布的微熱板芯片。

氣敏材料:提供納米級SnO2基、ZnO基、WO3基和In2O3基等的氣敏材料、配制漿料、點(diǎn)涂和絲網(wǎng)印刷技術(shù)。