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MEMS芯片拆解

MEMS芯片拆解


MEMS芯片拆解

2022/4/22 14:28:12

--定制化拆解方案

根據MEMS器件不同的封裝方式和制造工藝,采用不同的去蓋和去層方式,能夠保證芯片結構和成分的完整性。

--實(shí)時(shí)的反饋數據

針對器件的拆解方案,實(shí)時(shí)的反饋器件設計中的思路,確保整個(gè)拆解逆向過(guò)程,不遺漏任何關(guān)鍵信息。

--專(zhuān)業(yè)化團隊和高端設備

逆向分析平臺擁有一只強大的服務(wù)團隊,成員背景涉及微電子、材料、機械、化學(xué)和光學(xué)等領(lǐng)域,能夠快速為客戶(hù)提供拆解方案。設備包括離子研磨機、掃描電子顯微鏡、聚焦離子束系統、計算機斷層掃描系統、透射電鏡、二次質(zhì)譜和能譜設備等,剖解樣品完整、無(wú)沾污和變形,提供數據高清以保證各個(gè)細節清晰。